2007년 07월 02일
아이폰 분해 사진입니다.
아이폰 분해한 사진입니다.
그리고 아이폰에 부품을 공급하는 업체로는 국내에선
삼성전자 - 플래시메모리,applications/video processor
삼성SDI - 배터리
삼성전기 - 탄탈콘덴서
아모텍 - 칩 배리스터
국외 업체로는
Marvell (802.11)
Infineon Technologies (baseband)
Broadcom Corp. (touch screen controller)
Cambridge Silicon Radio (Bluetooth)
Foxconn International (assembly)
Foxconn Tech (mechanical parts)
Catcher (stainless casing)
Cheng Uei (connectors and cable)
Entery (Bluetooth module)
Unimicron (PCB)
Tripod (PCB)
Largan Precision (camera lens)
Altus (camera module)
등으로서 대부분 대만 업체라고 합니다. 조립업체로는 1차 벤더로서 대만의 흔하이 정밀(鴻海精密)이며 2차 벤더로는 역시 대만의 콴타 컴퓨터(廣達電腦)입니다.
그리고 아이폰에 부품을 공급하는 업체로는 국내에선
삼성전자 - 플래시메모리,applications/video processor
삼성SDI - 배터리
삼성전기 - 탄탈콘덴서
아모텍 - 칩 배리스터
국외 업체로는
Marvell (802.11)
Infineon Technologies (baseband)
Broadcom Corp. (touch screen controller)
Cambridge Silicon Radio (Bluetooth)
Foxconn International (assembly)
Foxconn Tech (mechanical parts)
Catcher (stainless casing)
Cheng Uei (connectors and cable)
Entery (Bluetooth module)
Unimicron (PCB)
Tripod (PCB)
Largan Precision (camera lens)
Altus (camera module)
등으로서 대부분 대만 업체라고 합니다. 조립업체로는 1차 벤더로서 대만의 흔하이 정밀(鴻海精密)이며 2차 벤더로는 역시 대만의 콴타 컴퓨터(廣達電腦)입니다.
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# by | 2007/07/02 11:30 | 인터넷/통신 이야기 | 트랙백(1) | 덧글(1)
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