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갤럭시S3 티저광고 그리고 루머들 Innovation

삼성전자의 달라진 위상이 느껴진다.
아이폰의 차세대버젼이 지체되는 사이 삼성은 갤럭시시리즈로 확고한 2인자가 되었고, 이제 1위자리마저 넘보고 있다.

갤럭시S3에 대한 관심도 과거 신규 아이폰 출시에서 기대했던 것이상으로 고조되고 있는 가운데 최근에 5월 3일에 영국에서 공개예정인 갤럭시S3에 대한 티저광고를 http://www.tgeltaayehxnx.com/ (The Next Galaxy의 철자를 무작위로 섞은 것)에 공개하였다. " technology to be truly smart, shouldn’t it fit into your life naturally?' (진정으로 스마트한 기술이라면 우리의 삶에 자연스럽게 어울려야 하지 않을까?)라는 문구로 궁금증을 더욱 유발시키고 있다.

지금까지 나온 갤럭시S3의 루머를 총정리해보면

1. 4.6인치 1280*720 해상도 슈퍼 AMOLED HD 디스플레이
2. 무선충전 기능
3. 1,200만화소 카메라
4. 1.5Ghz Exynos 쿼드코어 칩
5. 갤럭시 넥서스와 유사한 곡선형의 테두리 마감
6. 황금색 단말기 출시
7. 7mm 두께
8. 4.0 아이스크림 샌드위치 운영체제
9. 세라믹 소재 케이스
10. 휘어지는 화면

이미 스마트폰의 기술이 빠르게 진화되고 있어서 대부분의 전망이  틀리지 않을 것으로 보이지만 생각하지 않았던 새로운 신무기의 장착을 더욱 기대해본다.

한 동안 잠잠했던 지름의 시작이 될 듯 하다.


* 참고로 갤럭시S3에 탑재될 부품업체 : 삼성전자는 제품마다 부품업체가 조금씩 달라지고 있네요..

- AP, DRAM, NAND: 삼성전자, 네패스(WLP 담당), 삼성전기(MCP, FC-CSP 담당), 대덕전자(MCP 담당),
  심텍(MCP 담당)

- Display. 터치패널: SMD, 멜파스(터치chip 담당)

- 카메라모듈: 삼성전기, 광통신, 아이엠(AF), 자화전자(AF), 옵트론텍(IR필터), 하이비젼(테스트장비)

- 2차전지: 삼성SDI

- 모바일 오피스: 인프라웨어

- DMB, GPS, Bluetooth, NFC: 파트론, 알에프텍(DMB는 이원화)

- WLAN: 삼성전기

- 연성PCB: 인터플렉스, 삼성전기

- 커넥터: 우주일렉트로닉스

- 휴대폰용 기판(HDI): 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트

- 케이스: 인탑스, 신양, 크루셜엠스





덧글

  • jklin 2012/04/24 12:35 #

    드디어... ICS 4.0. --;;;;;
  • 애쉬 2012/04/24 13:14 #

    양 만큼은 실사로 넣어줬으면 좋았는데;;; CG돋네요 과하게^^
  • 浮雲 2012/04/24 13:53 #

    ㅎㅎㅎ. 대관령에도 많은데요..
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